美国的出口管制主要依照由美国商务部工业与安全局（United States Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, “BIS”）制订的《出口管制条例》（Export Control Regulations，“EAR”）所执行的，它的核心是在于将不同的受EAR监管（“subject to the EAR”）的制品或服务，在向不同国家或地区出口时予以不同程度和方式的出口管制。而“受EAR监管”在EAR中的定义极为广阔，不只包括美国境内的、美国个人或实体拥有的或生产的制品或服务，而是包括所有无论源自何处去往何处只要正处于美国境内的物项、无论已在何处只要源自美国的物项、包含或使用了超过特定比例的美国来源成分或技术（对于大部分物项或服务，该比例为10%， 部分类别物项或行为的美国来源成分比例则为25%）的制品、带有美国软件或是直接通过美国技术、软件或设备生产出来的制品（见EAR第734条）。
由于美国在各类高科技产业尤其是半导体领域拥有领先技术，或握有核心生产设备及软件，而半导体产业又是一个涉及复杂生产工艺及多重生产设备与零部件的产业，具有极为冗长的生产链，半导体芯片本身或与芯片生产相关的许多设备、原材料、零部件或技术因此都很容易就被认定为受EAR监管。
而一个物项一旦被认定为受EAR监管，任何人也就不得在未经许可或豁免的条件下，以违反EAR第774条及其附件一商业控制清单（Commerce Control List，“CCL”）针对各物项所给出的方式向特定国家、特定用户或为特定使用目的出口、转出口或在海外转移特定受EAR监管物项或从事特定受EAR监管行为，也不得通过特定国家出口或转出口任何此类物品。第774条附件一的CCL明确列明了十个受EAR管辖且被限制向特定国家、特定用户或特定使用目的提供的具体物项与行为类别，且针对不同的具体物项给出了其出口管制分类编码（Export Control Classification Number，“ECCN”）并规定了相关物项的受管制原因（具体共有14种可能的管制原因，包括反恐、生化武器、犯罪监管、禁止化学武器公约、加密物项、武器公约、导弹技术、国家安全、核不扩散、区域稳定、供应紧缺、联合国禁运、重要物项、监听）、受管制方式、出口管制针对国、管制例外、许可赦免等。而EAR第738条附件一中的各出口管制目标国，在各管制原因下最多可被划分为三个管制分组。美国最后将各受出口管制物项按照CCL中所列各管制原因，以CCL所列具体管制方式，针对EAR第738条附件一所列的出口管制目标国分组下的不同出口管制目标国采取出口管制。
若要出口被EAR予以出口管制的物项，相关单位就需要依照EAR第748条所规定的流程在Simplified Network Application Process - Redesign (SNAP-R)系统上向BIS提出申请。而其中针对最终目的地为中国的总价值超过50,000美元的列在CCL上且需要出口管制许可的出口管制物项，出口商还需要提供一份申明，提供最终用户姓名及最终使用目的、进出口商姓名、合同名及合同号、产品描述及数量（见EAR第748.10(a)及(c)条）。出口管制具体的许可审批由BIS依照EAR第750条所规定的程序和标准执行，所有的申请会在90天内被予以回复。
对于中国的半导体企业及产业涉及美国各类出口管制物项的公司（由于CCL所列范围极广，此类公司其实可能较多）来说，不但进口的许多半导体相关设备材料及其他各种产品都可能受制于EAR，其完成的制成品也可能在受EAR监管后被列在CCL上，并因此在其被销往全球各地时就也同样受制于美国的长臂管辖。作为合规流程的一部分，国内的各大企业在采购相关原材料前，就应首先仔细核对检查并确保相关产品不会因受限于EAR管制而无法进口到国内，或在存在此类问题时要求出口商及时向BIS提出出口许可申请；而在出口任何产品时，也应始终确保相关产品符合EAR的限制和规定，避免因违反EAR而带来不必要的损失和制裁。